應(yīng)用案例Application Cases

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應(yīng)用案例

首頁(yè)-應(yīng)用案例-半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

發(fā)布時(shí)間:2023-9-13

應(yīng)用信息:半導(dǎo)體芯片

客戶要求和問(wèn)題:半導(dǎo)體芯片外觀不良檢查

解決方案及方案內(nèi)容:奧林巴斯金相顯微鏡

測(cè)試設(shè)備: 奧林巴斯金相顯微鏡+相機(jī)

1、客戶現(xiàn)場(chǎng)圖片:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.測(cè)試結(jié)果:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

暗場(chǎng),20X物鏡

TEL:18796808197

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