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應(yīng)用案例Application Cases
在發(fā)展中求生存，不斷完善，以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展
首頁(yè)-應(yīng)用案例-半導(dǎo)體芯片
應(yīng)用信息：半導(dǎo)體芯片
客戶(hù)要求和問(wèn)題：半導(dǎo)體芯片外觀(guān)不良檢查
解決方案及方案內(nèi)容：奧林巴斯金相顯微鏡
測(cè)試設(shè)備： 奧林巴斯金相顯微鏡+相機(jī)
1、客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)圖片:
2.測(cè)試結(jié)果：
暗場(chǎng)，20X物鏡
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上海市嘉定區(qū)徐行鎮(zhèn)徐燁路688號(hào)2號(hào)樓4層
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