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MX63 和MX63L 顯微鏡系統(tǒng)支持檢測尺寸達300 毫米的晶圓、平板顯示器、印刷電路板以及其他樣品的質(zhì)量。
MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP 的非破壞檢查。
AL120晶圓搬送機可對應200mm 以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以安全高效搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道工程的晶圓檢查。
AL120-12 晶圓搬送機適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設(shè)計確保了操作人員在搬送晶圓時（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。
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